据华为人士介绍，海思芯片对华为内部产品的配套，不仅能帮助华为带来价格竞争力，还有助于提高其产品的上市时间，抢占市场先机。比如，中国移动对4G定制机提出五模的新要求，而目前能够量产五模芯片的厂商只有高通、海思，这意味着华为可以借助海思芯片快速推出符合市场要求的4G手机，而其他厂商则不得不采用更加昂贵的高通芯片。

早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，业内人士介绍，该设计中心可以看做是华为芯片的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。

随着欧洲逐渐开始进入3G时代，华为正式成立海思半导体，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。到了2009年，K3v1发布，这是海思成立以来发布的第一款智能手机芯片。虽然由于技术上的不成熟导致这款芯片最终没有走向市场化，但这颗芯片为技术的迭代贡献了突出力量。

海通通信认为，未来趋势看，打破目前僵局唯有打造一个脱离美国仍能可控的全球供应链。短期预计4G、5G建设继续正常推进，中期看美国的定点出口打击如果上升为芯片全面出口限制则中美双输，针对华为的这种未来定点打击风险对全球5G中期进程可能会有干扰、但仍有一定时间去协谈或通过供应链脱美来解决。

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