从产业分布来看，沈伟国认为，上海的全产业链、江苏的封测、安徽的制造、浙江的设计各有侧重，可以形成很好的产业互补，也完全具备推进集成电路区域分工协作、产业联动的有利条件。

2018年6月27日下午，长三角集成电路领域科技创新一体化发展规划启动会在上海召开，上海市科委牵头苏浙皖三省科技部门专题研讨启动长三角地区集成电路领域科技创新一体化发展规划。

作为该规划的主要参与者，上海集成电路研发中心总裁陈寿面对第一财经记者表示，我国集成电路拥有巨大的市场空间，但是制造工艺技术仍落后国际主流3代。

“目前国内量产工艺是28nm，当前国际上已经达到7nm。”不仅如此，陈寿面说，我国的主要装备、原材料仍依赖进口；EDA（电子设计自动化）工具和核心IP核长期依赖国外供应商。

在5nm~3nm技术研发中，三星、英特尔等都公布了明确的时间表，而我国2018年新成立的国家集成电路创新中心，目标是研发5nm及以下CMOS（互补金属氧化物半导体）工艺共性技术。同时，由于先进芯片制造生产线的欠缺，我国先进封装技术落后于国际先进水平2~3代。

此外，虽然我国有全球最大的半导体市场，但自主产品仍然主要集中在中低端。陈寿面说，除了移动通信终端和网络设备的部分集成电路产品占有率超过10%外，高端芯片的占有率几乎为零。

在陈寿面看来，目前长三角集成电路行业面临的技术创新问题在于，企业间、产业链上下游间缺少协同创新机制，很难形成“非对称”和“杀手锏”技术；整个区域缺乏颠覆性技术布局，缺乏世界级顶尖人才，缺乏重大原创成果和核心专利。

也因此，长三角更需要促进创新资源的市场化有序流动，通过资金、人才、技术、政策的有效布局，提升长三角整体创新能力。

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