从技术的层面，此前作为晶圆代工的领先企业，TSMC曾唯一拥有7nm工艺的代工厂，并计划明年推出EUV版本的升级版7nm工艺，近期三星电子方面在投入7nm工艺的基础上，将6nm工艺提前在下半年投入量产。据业界人士介绍，三星电子已经基本完成5nm工艺的开发，并在此基础上正在开发并在中短期内准备推出3nm工艺的代工技术。

除此以外，三星还将联手SK海力士等本土竞争企业，在首尔国立大学等多个大学设立“半导体学科”，并在原则上保证毕业后能够进入三星电子等本土半导体企业，半导体产业协会方面预计，在2025年前类似学科的设立能为韩国业界培养1万名具有高素养的半导体设计及生产人员。

4月初，韩国总统文在寅在会议上，正式宣布韩国政府将在未来着重扶持的三大未来产业，其中非存储类半导体占据较为重要的地位，而业界人士透露，三星电子月底的战略发布时，韩国政府的高级官员及SK海力士等竞争企业的人士也将出席，以表示韩国政府和业界的重视。

三星电子在扶持非存储类半导体的背后，除了来自政策的东风，同时也有源自市场的压力。据全球半导体市场统计机构WSTS预计，2019年全球半导体市场的规模将为4545亿美元，其中三星占据优势的存储芯片的市场份额仅为1355亿美元，仅占据全球市场的三成，剩余绝大多数部分均为非存储类半导体。据三星电子发布的第一季度业绩公告显示， 三星电子在2019年第一季度的营业利润为6.2万亿韩元，同比下降60.36%、环比下降38.5%，尤其是半导体市场所面临的调整期，使三星电子的营业利润跌至2016年第三季以来最低水平。

截至2018年底，三星电子和SK海力士两大韩系制造商在2018年存储类半导体的全球市场占有率为74.6%，而根据市场调查机构DRAM Exchange提供的数据，2019年3月份以DDR4 8GB的DRAM（动态随机存取存储器）为准，市场价格为4.56美元，相比于2018年9月的峰值下跌达44.3%，其中仅在第一个季度内就下跌37%，韩国半导体产业协会的一份报告也认为，即便是在第二季度，市场价格仍将下跌10%以上，韩系制造商仍要保持高利润的时代很有可能一去不复返。

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