业界首个5G白盒小基站将于下周在巴展正式亮相。2月25日至28日，中国电信将联合Intel、H3C在2019年的世界移动通信大会（MWC）上首次展示完整的基于开放无线接入网（O-RAN）概念的5G白盒化室内小基站原型机。这是5G技术领域的又一重大突破，有利于快速推动白盒化基站技术在5G的正式商用进程。

5G基站是专门提供5G网络服务的公用移动通信基站，随着5G的加速到来，基站建设规模持续扩大。通信基础设施建设在2019年将迎来关键的一年，是4G承接5G、行业持续景气向上的一年，预计未来牌照、招投标、各地建设规划等催化剂有望对板块形成持续拉动。

5G白盒化小基站的研发工作不仅有助于解决无源室分系统向5G的升级难题，也能够通过硬件通用化极大地降低行业的准入门槛，为国内芯片及器件提供新的机会，同时也为MEC与虚拟化基站的融合创造了条件。同时，5G基站的白盒化将使移动通信产业链由封闭逐步走向开放，有利于吸引一大批有创新能力的中小企业进入移动通信产业，进一步激活产业活力，重塑产业生态。

日前，华为发布了Balong5000终端基带芯片，是全球首款支持多模5G芯片，并将在2月MWC2019巴塞罗那展发布5G智能终端。高通也已发布支持5G基带产品X50，一季度将有多个终端产生发布产品，随着5G终端产品丰富，高端用户向5G迁移，将促进运营商加快5G网络部署。

在技术的推动下，5G商用化将加速到来，产业链上的企业将持续受益，A股市场相关上市公司中大富科技（300134.SZ）、立讯精密（002475.SZ）、沪电股份（002463.SZ）以及中兴通讯（000063.SZ）等值得关注。

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