资本寒冬席卷全球，即使是如今风头正盛的高通，也在此前由官方确认裁员消息。风暴之中，高通创投似乎身处宁静风暴眼，仍持续加大在AI、5G、物联网等产业链投资布局。

12月20日，高通全球副总裁、兼高通创投董事总经理沈劲接受包括第一财经在内媒体采访，详述高通创投在2018年投资布局、以及未来战略规划，结合自身芯片优势，展示了其纵贯5G、AI等前沿技术全产业链的技术布景。

尚未感受到财报压力

资本寒冬是目前创投领域绕不开的话题，对此，沈劲对第一财经记者表示，高通创投并不需要从第三方LP进行融资，而主要通过自身企业积累资金进行投入，因此没有所谓二级市场低迷、融资困难的压力。相反，沈劲称，寒冬之下，更利于高通创投选择专注而优秀的企业。

除技术提供商身份之外，高通于2000年开设创投部门，主要进行外部投资，截至目前，已产生超过150家活跃投资组合公司，超过10亿美金累计投资额，在全球七个国家多城市设立团队，具体包括北京、首尔、班加罗尔、以色列、伦敦、圣保罗、旧金山等。

但严峻的现实是，即使资本大环境不会对高通创投造成实质性伤害，但来自高通内部的财务压力，是每个细分业务部门绕不开的坎儿。

截至2018年9月30日的高通财政年度报告显示，高通遭遇上市以来首次亏损——2018财年高通盈利亏损48.64亿美元，2017财年高通盈利24.66亿美元；2018财年Q4，高通收入58亿美元，同比2017年Q4的59亿美元减少2%，亏损4.93亿美元，去年同期实现盈利15.67亿美元。

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