瑞芯微电子解释称，全球范围内知名集成电路晶圆代工厂数量较少，符合瑞芯微电子对技术先进性、供应稳定性和代工成本要求的代工厂商数量有限。若未来晶圆市场价格、外协加工费价格大幅上涨，或是因晶圆供货短缺、外协厂商产能不足、生产管理水平欠佳等原因影响芯片生产，将对经营业绩产生不利影响。

目前，全球晶圆制造主要集中于台积电、三星半导体、格罗方德、中芯国际等排名前十的代工厂商。

产品面临激烈竞争

瑞芯微电子先后推出了一系列中高端芯片，芯片产品主要包括消费电子和智能物联应用处理器SoC（System on Chip，即片上系统、系统级芯片，是将系统关键部件集成在一块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路）芯片及电源管理芯片。保荐人是福建券商兴业证券（601377.SH）。

目前平板电脑芯片市场供应趋于集中化，苹果、英特尔、美国高通公司在2017年全球平板应用处理器市场中占据前三名。苹果以36%的收益份额排名第一，紧随其后的分别是英特尔18%和美国高通公司17 %，其他平板电脑的应用处理器芯片供应商包括海思半导体、联发科、三星、展讯、全志科技和瑞芯微电子等。

在平板电脑领域来看，瑞芯微电子似乎只能“在夹缝中生存”。“公司在平板电脑应用处理器领域，主要以重点行业应用市场作为突破口，构建差异化的竞争优势，积极拓展教育等行业市场，并在市场竞争中取得一定的市场份额。”

近几年，瑞芯微电子的芯片产品在OTT机顶盒（可以通过公共互联网向电视传输视频和互联网应用融合的机顶盒）零售市场芯片领域市场占有率较为稳定，保持在13%~15%之间，仅次于晶晨半导体排名第二。瑞芯微电子在手机领域的应用处理器芯片主要为视觉处理器芯片。而SoC芯片产品正在广泛应用于工业控制、汽车电子、智慧商显、智能零售、智能安防等领域。

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