与三星以及爱立信等生态厂商更紧密的合作，显示了高通推动5G商业化的决心。

在23日香港举行的4G/5G峰会上，高通正式宣布与三星合作开发5G小型基站，并且与爱立信利用手机大小的终端完成了全球首个6GHz以下5G OTA呼叫。这意味着，技术对于5G终端的商用已经准备就绪。

“视线可及之处，不同国家都有在2019年上半年演进到5G的计划，在明年上半年我们将看到支持5G的安卓旗舰机在不同地区推出。”高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙对包括第一财经在内的记者表示，2019年，5G将成为商用现实。

记者在高通现场展示的PPT中看到，目前与高通共同规划5G早期部署的运营商名单至少有18家，超过20家OEM厂商将采用高通骁龙X50 5G基带系列推出5G终端产品。对于手机厂商来说，5G手机的研发已经进入最后落地阶段，最快将在明年上半年出现在消费市场上。

对于外界关注的与苹果之间的合作问题，阿蒙没有正面回答，但他表示，安卓产品已经具备5G功能。“5G可以提供最大的价值，高通不是为一两家厂商做投资，今天每一家基于顶级骁龙800系列进行终端设计的Android手机厂商，都在为2019年推出5G产品做好准备。”

换言之，若苹果明年不推出5G手机，将会落后于这一潮流。

5G芯片技术迭代加快

在商用前夕，5G芯片层级的竞速早已“碰撞”不断。

今年8月15日，三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程，而在8月22日晚间，高通也宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X505G基带，预计将成为首款支持5G 功能的移动平台。不久前，华为在德国发布的麒麟980也自称是首个提供5G功能的移动平台，采用7nm制程。

集邦拓墣产业研究院分析师姚嘉洋对记者表示，制程越先进，面积越小，性能提升的同时功耗也会降低，一般来说，16nm对10nm，功耗大约会下降20%到30%。而7nm则代表了目前最先进的技术水准。

但为了在技术上“抛离”对手，高通除了处理器和基带，又将触角转向了无线射频前端与天线市场，此前高通推出过QTM052毫米波天线模组和高通QPM56xx6GHz以下射频模组，它们可以与骁龙X505G一同工作，让智能手机传输速度达到新高。而在本次4G/5G峰会上，高通宣布推出5G新空口毫米波天线模组系列最“小”新产品，比7月发布的首批QTM052毫米波天线模组体积还小25%。

克里斯蒂安诺·阿蒙表示，今天的手机正在集成越来越多的技术组件，其中增长最快的一个领域就是射频前端。在这样一个多天线的环境中，更需要在不同的组件之间合理分配有限的空间，比如为电池组留出空间。“此外，对于那些非电信、非无线行业的客户来说，他们需要集成程度更高的交钥匙式解决方案。”尽管还没有公布具体时间表，但未来高通将推出集成5G能力的全集成的5G多模SoC。”

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