高通不久前正式宣布与联想、小米、OPPO、vivo签署谅解备忘录，这些厂商三年内将向高通采购价值总计不低于20亿美元的射频前端部件。

事实上，作为全球最为重要的移动终端市场之一，中国市场以及中国的厂商已经成为高通未来持续增长的重要动力支撑。目前，高通来自于中国OEM厂商的营收复合年增长率达到17%，2015年这一数据为40亿美元，去年为60亿美元，而高通预计2019年将会达到80亿美元。

收购恩智浦时间表推后

除了业务本身的财务情况，外界最为关心的依然是高通对于恩智浦的收购进展。

对此，高通首席执行官史蒂夫-莫伦科夫（Steve Mollenkopf）周三在财报电话会议中称，中国商务部不会在短期内批准该公司收购恩智浦的交易。“我们未能免疫于中美两国间当前的困难环境。从时间角度来看，目前并不是‘量体温’的最佳时间。”

恩智浦半导体是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，2006年从飞利浦公司分拆上市，目前已成为全球最大的汽车半导体公司。截至2018年1月31日，恩智浦市值为407.4亿美元，位列全球半导体企业第13位；2017年恩智浦营收为86.5亿美元，位列全球半导体企业第10位。

高通在2016年10月宣布，将以每股110美元的现金收购恩智浦，交易总价约为380亿美元。此交易将是半导体行业内规模最大的一笔交易，同时也有助于高通把自己的芯片业务从手机拓展到汽车领域，更为重要的是，这一交易还可能会让高通成为汽车芯片行业最大的供应商，而在此前，高通一直以设计智能手机芯片而著名。

为抵挡博通在去年年底对公司发起的恶意收购，高通在今年2月宣布同恩智浦达成协议，把收购报价从每股110美元调高至每股127.50美元。调整后，该收购交易的总金额从之前的约380亿美元提高到约440亿美元。高通同时还宣布，只要获得70%恩智浦股权的支持，该公司收购恩智浦的交易便能够完成。这一比例低于此前的80%。

但赛迪研究发布报告认为，目前高通在手机芯片领域长期处于垄断地位，恩智浦公司在金融IC卡芯片、移动支付安全单元和NFC芯片处于绝对垄断的地位。这两家巨头公司合并，必将使中国在半导体、物联网、车联网、移动支付、智能交通等产业领域，背上和2G、3G基带芯片市场一样的沉重包袱，未来产业发展水平将长期落后美国相关产业，未来行业主要利润也将被美国公司攫取。

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