拒绝博通千亿美元收购，高通除了嫌钱少还担心什么(3)

半导体进入巨头整合期

2000年以后，半导体行业的发展已经降速。Hock日前在分享半导体产业未来发展时表示，接下来十年，半导体很有可能从水平整合进入到上下游垂直整合。

事实上，随着业绩的下滑，这两年间半导体行业一直上演着极速并购。

国际半导体产业协会（SEMI）近日公布的报告显示，2015年，半导体公司的并购交易额超过600亿美元，2016年和2017年可能分别为1160亿美元和930亿美元。该协会表示，2016年似乎是并购狂潮的高峰期。这些兼并和收购主要是在成熟市场上增加规模和竞争力。

2016年公布的并购交易共60多宗，49宗在当年已并购结束。其中三宗交易占年度并购交易总额75%以上，包括安华高（Avago）以370亿美元并购博通（目前的博通为安华高并购之后沿用的原名）；软银320亿美元收购半导体知识产权提供商ARMHoldings；西部数据以190亿美元收购Sandisk。

SEMI称，预计2017年全球半导体行业有12项交易将会完成，价值超过930亿美元。2017年收购的最大并购交易预计为高通和恩智浦半导体之间之交易，价值470亿美元，也是高通公司历史上最大的并购交易；价值第二高的交易是亚德诺（AnalogDeviceInc.）和凌力尔特（LinearTechnologyGroup）之间148亿美元的交易。仅这两笔交易就占了2017年全球交易总量的66％。

该协会表示，多年来，设备和材料供应商之间的半导体供应链的并购活动一直在进行。随着设备制造商、代工厂商和无晶圆厂商之间的整合，进一步的价格压力和更艰难的谈判可能会给供应商带来压力，使其扩展到提供可持续增长可能性的邻近和新兴市场。

不过，如果博通和高通的交易达成，2017年的并购交易规模将远远超过该协会的预测。

“资本市场虽贪婪残酷，但是市场的力量是最有效率的制度安排。你要是干得不好，就可能被收购，有一条鞭子始终在管理层身后准备着。”王宣对记者说。

巨头间的整合仍面临另一个风险要素：反垄断监管。

高通在其回应中称“还考虑到后续的监管不确定性”。很明显，这指的是这个超千亿美元合并带来的反垄断审查风险。更不必提，在过去3年中，高通自己就已经由于经营行为或是商业模式，被包括中、美、欧在内的世界主要司法辖区的竞争执法机构轮番调查，接连收到了中国、日本、韩国等重要市场的天价罚单。