“真是气人呢！”紫光集团一名内部人士对凤凰网科技进行了确认。他还猜测称，vivo挖人应该给得不低。凤凰网科技查询公开招聘信息发现，展锐近期招聘模拟芯片设计工程岗位，硕士毕业给出的薪资范围是25000-42000元/月。

这两家公司对此都不予置评。但种种迹象似乎传达了一个信号，继华为和小米之后，OPPO和vivo也要开始做手机芯片了。

手机厂商造芯背后

Counterpoint研究总监闫占孟告诉凤凰网科技，芯片永远是消费电子的核心，现在做并不晚。他表示，Counterpoint的调研结果显示，其他国家的智能手机用户更在乎手机的质量、拍照等，但中国用户却最在乎智能手机的芯片。

同时有一位通信行业分析师对凤凰网科技透露称，大约半年前，vivo战略部门的负责人曾咨询过他，如果vivo要做元器件，投资什么领域比较合适，是做芯片、存储、屏幕还是摄像头？该人士当时给出的建议是做芯片，理由是比较容易做出市场差异化。

近几年华为海思芯片取得了较大的成功，尤其是在被美断供之后，还宣布有“备胎”，业务不会受太大影响。这一系列事件让其他厂商意识到需要有自主芯片研发能力的必要性，同时也是做出产品差异化的一项核心技术。

2017年初，在小米举办的澎湃S1处理器首发会上，董事长雷军谈到小米布局自研芯片的初衷时曾说，芯片是手机科技的制高点，小米想成为一家伟大的公司，必须要掌握核心技术。

每一代移动通信技术的更迭，都会带来新一轮手机品牌的洗牌，上游的芯片厂商也将重新划分势力。5G时代来临后，芯片的重要性也更加凸显。

今年4月份，在高通和苹果达成和解后，英特尔随即宣布退出5G智能手机调制解调器业务市场。这意味着，全球5G智能手机基带芯片领域的玩家又少了一位，能够参与竞争的仅剩下华为、三星、高通、联发科以及展锐。

在今年上半年，业内围绕着真假5G手机曾有过一番激烈的讨论。背后原因是5G手机分为两种入网模式。中国移动的高管公开称从2020年1月1日开始，5G终端必须具备SA的模式，NSA模式的手机将不可以入网。

而目前市面上，只有华为一家推出了同时支持NSA和SA两种模式的5G手机，其9月19日将要推出Mate30系列，则是会搭载最新的麒麟990处理器，同样是支持双模。

其他阵营，高通的双模5G基带骁龙X55需要等到明年第一季度才会发货商用。三星集成了5G基带的Exynos 980如今刚开始送样，今年年底启动量产。首批搭载联发科5G移动平台的终端最快是在2020年第一季度问市。

有着自研芯片的华为，不仅在5G手机之路上走在了包括苹果、三星等在内的厂商前面，也让其在IoT领域，具备打造端到端全场景体验的优势。

5G时代的带来，将带动IoT物联网设备的发展。手机厂商们如今也不只卖手机，开始推出智能耳机、智能手表等更多智能设备。OV自去年开始，已经开始进行这方面的布局，统一芯片能够更好地打通多设备之间的互连。

有业内人士提出了一个通俗的说法，华为有自己的麒麟芯片，这好比是私家车，自主性更强；依赖高通、联发科的手机厂商就只能等公交车到站，很难做出差异化，同时也更被动，甚至说一旦出现断供的极端事件，还会被卡脖子。

九死一生的芯片研发

“如果自己做芯片，真的需要很大投入。”上文提到的紫光集团人士表示。钱对OPPO和vivo来说，或许不是问题，但一个冰冷现实，芯片是一项技术门槛高、研发周期长、投资回报周期更长的产业。用“板凳要坐十年冷”、“九死一生”来形容一点都不夸张。

小米当初宣布做芯片的时候，雷军也已经做了心理准备：“估计得投个10亿美金以上，这个10亿人民币起跑，你就准备花10年时间才有结果。”在今年4月，多次传出流片失败之后，负责小米芯片开发的松果电子团队又分拆组建新公司南京大鱼半导体并独立融资。

华为布局更早。海思成立于2004年10月，它的前身可以追溯到1991年华为设立的ASIC设计中心，专门负责设计“专用集成电路”(Application-specific integrated circuit，ASIC)。

在成立初期，海思却面临着很大的压力，毕竟竞争对手一下子从爱立信、诺基亚等系统公司升级到高通、博通、Marvell等一系列国际芯片巨头，迎接海思的是技术困境与资金困境两座大山。

事实上，造芯片很难，并不是说从ARM那里拿到授权或者直接购买图纸，然后进行整改设计交给台积电或者联发科代工那么简单。手机芯片的设计，集成了CPU、GPU、Wi-Fi模块、通信基带、GPS模块组件、ISP、DSP等一系列元器件，简称为SoC。

同时这也是一条充满选择的道路，需要提前两三年预判行业的发展趋势，工艺的选择、核的选择、包括通信规格的选择，每一步都如履薄冰。华为Fellow艾伟曾表示，“每一代产品都会遇到工程技术上的挑战，从麒麟 920、麒麟930、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980……一路走来，甚至有九死一生的感觉”。

以麒麟980为例。从2015年立项开始，海思集结了1000多位高级半导体专家参与，进行了超过5000次的工程验证，前期投入超3亿美元，这还是前期积累了大量的经验之后降低了成本，可以说完全是用钱、时间以及人堆出来的。

华为最新推出的麒麟990芯片，也是两年前就开始立项研发。这颗SoC采用7nm+EUV工艺制程，在一颗指甲大小的芯片上集成的晶体管数量超过了103亿个，还集成了5G基带芯片和自家的达芬奇架构NPU，这种雕刻与设计的难度是很难想象的。即使是普通的12nm乃至于30nm工艺的芯片都不是一般企业可以染指的东西。

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