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“王牌”加持，华为与美国巨头展开5G芯片角逐——

资料图片。法新社

参考消息网9月10日报道 日本媒体报道称，近日在“柏林国际电子消费品展览会（IFA）”上，华为和美国高通围绕新一代通信标准“5G”展开激烈竞争。华为9月6日发布相当于智能手机“心脏”的芯片组的5G产品，寻求加强智能手机功能和扩大服务。此外，在智能手机半导体领域领先的高通也宣布加强支持5G。

据《日本经济新闻》网站9月9日报道，华为消费者业务CEO余承东在展会上表示，移动终端的人工智能（AI）随着与5G结合，将升级为第二代。

报道称，华为发布的是负责5G数据通信和运算处理的“SoC（系统级芯片）”，将提高视频和音乐的下载速度。此前，曾有面向4G的SoC和支持5G的调制解调器结合起来的案例，但此次使之实现一体化。预计在预定9月19日发布的该公司新款智能手机“Mate30”上配备该芯片。

余承东指出，智能手机用应用程序采用了大量AI。AI与以高速通信等为特点的5G相结合，能拓展实时服务。

同一天发表演讲的高通总裁克里斯蒂亚诺·阿蒙 （Cristiano Amon） 也表示，“借助5G，所有设备都能连接云服务和没有限制的数据”，宣布该公司的智能手机芯片组“骁龙（Snapdragon）”的多个系列将支持5G。

报道介绍，高通希望以该公司产品被用于韩国三星电子的“Galaxy”等广泛智能手机为优势，进一步增加客户。

阿蒙还表示“5G并非终止于智能手机”。报道称，5G对于汽车自动驾驶和车内娱乐的充实都不可或缺。他强调，自身产品被很多大型汽车厂商采用，显露出对抗追赶的华为的心理。

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