根据晶晨股份和保荐机构的回复，在相关产品的主流市场竞争中，公司与掌握同等级别技术公司的产品在制程工艺和硬件规格方面不存在重大差异。而公司已研制出采用12nm制程工艺且支持8K解码能力的S905X3智能机顶盒SoC芯片，该芯片已流片；2018 年，公司导入12nm 制程工艺，研发出支持 8K 解码能力和低功耗远场语音识别的 T972 智能电视 SoC 芯片，该芯片已流片。

在集成电路设计领域，“流片”指的是“试生产”，如果测试通过才开始量产。不过，流片也有失败的风险，而晶晨股份并未详细披露是否已成功流片，以及流片存在的风险因素。此外，晶晨股份能否在2019年实现量产也尚未可知，而华为海思支持8k解码的芯片已运用在产品上。

除了核心技术，晶晨股份研发投入占比的变化也遭到上交所问询。招股说明书披露，报告期内，公司研发费用占营业收入比例分别为 18.34%、15.80%及 15.88%。

上交所要求公司充分披露 2017 年研发费用率下降的原因，报告期内研发费用的项目投入、费用归集情况，研发费用投入是否与发行人的研发项目、技术创新、产品储备相匹配。

晶晨股份表示，报告期内，公司 2017 年研发费用率相较于 2016 年有所下降，主要系 2017 年相较于 2016年，公司研发费用的增长幅度为 26.71%，低于公司同期营业收入增长幅度的47.06%，即在公司逐年加大原有产品升级及新产品开发的研发投入力度的同时，公司主营业务表现突出；公司研发费用投入与发行人的研发项目、技术创新、产品储备相匹配。

“对于核心技术的问询，是问询阶段的重点，从问询和回复结果来看，也是为了更加充分披露信息，让投资者获取更多关于公司核心技术方面的信息，来判断这家公司是否具有‘真核’，以确定这家公司的投资价值。”如是金融研究院宏观策略高级研究员葛寿净在接受时代周报记者采访时表示。

相关报道: