2016年-2018年(下称“报告期内”)，和舰芯片分别实现营业收入18.78亿元、33.6亿元、36.94亿元，年均复合增长率40.25%，净利润分别为-11.49亿元、-12.67亿元、-26.02亿元。

另外，记者发现，报告期内，和舰芯片收入的政府补助分别为13.78亿元、20.77亿元、17.58亿元，合计52.13亿元。

也就是说，报告期内，和舰芯片收到52.13亿元政府补助且营业收入以40%的年均复合增长率在增长的情况下，其净利润却一年比一年亏得多，累计亏损50.18亿元，如果不计政府补助，3年亏百亿元以上。

对此，和舰芯片表示，2016年公司净利润为负，主要有三个原因，首先，厦门联芯固定资产和无形资产投入较大，导致营业成本较高，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债;其次，厦门联芯2016年11月建成投产，当年生产调试产生大额工艺流程测试支出及研发投入较大;最后，2016年美元对人民币汇率持续升值，公司大额的美元负债产生较大金额的汇兑损失。2017年和2018年公司净利润为负，主要因为厦门联芯计入成本的固定资产折旧和无形资产摊销金额分别为178498.9万元、269898.24万元，金额较大导致营业收入无法覆盖营业成本，由此导致毛利率为负，且存货计提存货跌价损失和亏损合同计提预计负债。

记者查询发现，和舰芯片究竟何时能实现盈利还是未知数。

申报稿显示，厦门联芯目前产能1.7万片/月，一期规划产能2.5万片，预计2020年一期项目达产，和舰芯片计划仍需资本性支出20亿元;二期规划产能2.5万片，预计建设期自2020年至2023年，计划资本性支出135亿元。

也就是说，未来三年时间内，和舰芯片计划至少还要支出135亿元的费用。

　　毛利率为负

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