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逐鹿5G芯片：华为“带队”挑战高通 三星等不想落后(2)
市场情报咨询研究所分析师埃迪·韩表示，作为全球最大的电信设备制造商，华为在5G方面的优势在于，它可以首先在自己的基站上测试自己的基带芯片，这节省了时间，并更好地整合其产品。
联发科、三星、英特尔：不想落后
报道指出，联发科预计今年底推出先进的芯片，因此已调配近20%的人力从事与5G相关的技术工作。
联发科总经理陈冠州表示，计划于今年年底推出的5G芯片，有望在2020年大规模部署在移动设备上。
三星、英特尔也是值得关注的竞争者。三星手机有着强大的市场份额，并自行研发5G基带芯片，英特尔受益于苹果和高通之间的激烈法律纠纷，正为iPhone提供基带芯片，在今年世界移动通信大会期间，推出了XMM 8160 5G基带。
另一方面，为摆脱对外部供应商的依赖，传苹果也在秘密研发5G基带技术。
面对激烈的竞争，高通看起来地位依然稳固。高通资深副总裁杜尔加表示，新一代无线技术本来就会带来竞争，4G初期也是如此，他们不担心对手，只在意持续的创新，并加快5G的研发脚步。
(责任编辑：任宪奎 CF001)
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