日本国家及企业在初级阶段对今后如何研发半导体技术以及如何让相关制造设备国产化，均有明确的方针。这该是日本迅速超越其他国家的重要原因。首先，在技术方面，日本着重开发微细加工的制造设备，为了将容量从1K提升到1M，需要将半导体电路的间隔缩短，这需要拥有精密加工技术，也需要相关的设备，在通产省的指挥下，相关装备的研发推进得相当顺利。上世纪70年代，日本的半导体制造装备基本从国外进口，但到了80年代初，70%以上的装备日本已经可以自己制造了。

另一方面日本需要提升硅结晶技术。如果拉出的硅结晶尺寸大，那么在加工晶片的时候就可以减少废品，一块晶片能发挥多种元件的功能。在基础研发方面，企业拧成一股绳，协作推进，到了具体生产的时候，则各家企业走各自的路子。由于产品几乎一样，数家企业能同时推出大致相当的产品，日本的半导体企业群既有制造技术优势，又能在国内进行更新设备及产品的竞争，技术水平得以不断提升，让世界开始对日本刮目相看。

日本企业在上世纪80年代迅速形成了一个特点，就是其半导体产品价格极为低廉，能向世界任何国家提供相关产品。同时所有企业均能够保证自己的产品使用25年，以这样的条件向世界销售产品，在那个时代没有一家比得上，由此，日企迅速占领了世界半导体市场。1985年，日企与美国企业在半导体生产的市场占有率方面发生了角色的转换：日本第一，美国第二。至于欧洲等地企业，其总量在10%以下，几乎不具有市场意义。

上世纪80年代中期，世界半导体的50%以上的产品是日本生产的，人们说“日本第一”的根据就在这里。

我们看到，1985年英特尔公司宣布从DRAM制造中退出，只专心生产微处理器。

日美贸易战争与水平分工的出现

美国对二次世界大战后日本迅速占领美国市场相当不满。在上世纪50年代，已经有日本生产的1美元衬衫进入到了美国市场，开始出现日美纺织品摩擦。到了60年代是钢铁方面的贸易摩擦。本来日本的钢铁技术很不发达，是美国帮助日本提升了轧钢的技术，但转眼日本就把钢铁产品投向了美国。从70年代开始，日本的家电大举进入到了美国市场，80年代则是关系着美国国家安全的半导体产品从日本涌进美国。

美国动真格的了，开始反击。1985年日本半导体产业的世界市场占有率超过美国后，1986年美国使用自己在政治、军事及外交方面的绝对力量，逼迫日本签订城下之盟——日美半导体协定。该协定就是要防止日本企业对美国的倾销，但日本企业在技术等方面的优势地位不容动摇。美国提出了数值目标，要求在日本市场必须有20%的美国半导体产品占有率，日本答应了这个要求。因为技术水平、产品质量摆在那里，硬性规定的市场占有率，不代表美国企业具有优势。日本不知道，美国的这项要求，让美国企业获得了喘息的机会，虽然美国企业在技术方面不能胜人一筹，但如果产品更新换代之后，美国企业就能反扑上来。

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