4月17日，资深半导体分销专家AIEX在一次投资者交流会议中也提到，过去5~10年，中国的集成电路行业长足进步，中国在集成电路方面的产业链已经做到全球化，而在一些关键元件中不能做到100%国产化的情况的确存在，但这是很多国家在产业层面面临的问题，此次中兴事件可以看作是一次危机并存的考验，也将从侧面激发芯片国产率的提升。电信行业分析师付亮也提到，此次事件或许也是中国芯片集成电路产业“弯道超车”的一次机会，在喧嚣和争议过后，国内企业投入大量的资金和人力探索研发，是不可避免的趋势。

张琛琛表示，整体来看，高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面，中国还需要持续耕耘积累；另外，IP是设计行业最核心的资源。眼下，中国集成电路企业设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。

针对未来国产芯片高端发力的方向，王艳辉说，未来国内芯片厂商一是可以通过海外收购，提高核心技术；二是依靠国内条件对内加速整合，扩大产业链地位。在张国斌看来，未来要从继续坚定不移支持本土集成电路产业、加大对IC制造的支持、保护知识产权、加大对软件操作系统的支持、鼓励应用创新等方面革新。

除了业界公认的并购整合、资金、技术、人才投入等手段，张琛琛还表示，可以建立相关联动机制推动产业发展。张琛琛以华为和其全资子公司海思半导体有限公司举例，海思除了自身的技术积累，还通过在华为终端产品的使用，反向给予海思芯片验证、试错、提升改进机会，深层次接受终端产品的真实反馈，加速芯片改进达到量产状态。类似的联动机制，可以使终端和高端芯片的设计厂商有更好的适配合作机会，加速中高阶芯片的稳定和商用进程。

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