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日本公司暗中拆解华为手机:芯片电路设计世界顶级

2019-04-26 11:10:42  参考消息网    参与评论()人

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拆解手机暗中观察!日本公司“揭秘”华为芯片——

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参考消息网4月26日报道 日本媒体报道称,华为面向最新型智能手机自主设计半导体芯片,和苹果公司“iPhone”手机上所用芯片一样具有先进功能。华为表明了对外销售“5G”手机芯片的意向,有可能与此前主导这一市场的美国芯片企业高通形成两大势力。

5G芯片或形成华为高通两大阵营

据《日本经济新闻》网站4月25日报道,华为的半导体芯片业务由其子公司海思半导体经营。该公司专注于半导体电路设计和销售。

日本高科技调查企业Techanalye分别对华为和苹果公司的高档智能手机“Mate20Pro”和“iPhone XS”进行了拆解。对控制整个手机运行的核心半导体芯片的性能做出了比较。

报道称,通过拆解可以确认“海思半导体的精细电路设计能力具有世界顶级水平”。

在现行“4G”智能手机所用的半导体芯片方面,高通是世界上最大的供应商,拥有海思半导体的华为、苹果、台湾联发科技等紧随其后。但用于5G的芯片需要很高的技术,目前高通和华为处于领先。

报道认为,在专利诉讼近日达成和解后,苹果重新启动向高通购买用于5G的芯片,而华为则表明了对外销售的意向。采用华为半导体的智能手机推出后,在5G芯片领域有可能形成华为和高通两大阵营。

高通实力依然不容小觑

报道介绍,以往,华为在芯片外销方面已经取得一定成绩。英国调查企业IHS马基特公司推算海思半导体2017年的销售额在40亿美元(1美元约合6.7元人民币)左右,海思半导体2018年的销售额约55亿美元。尽管只有高通(约166亿美元)的三分之一,但正在迅速追赶。

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