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苹果公司入局,美日韩中企业参与的东芝半导体竞购战再添变数

2017-09-01 09:24:59    澎湃新闻  参与评论()人

据日本共同社报道,东芝公司(Toshiba)于8月31日召开董事会会议,决定继续与美国西部数据(WD)阵营就半导体子公司的出售事宜进行谈判。但由于东芝与西数在最终协议的谈判上并不顺利,原先的优先谈判对象——由美国私募基金贝恩资本(Bain Capital)、韩国半导体巨头SK海力士(SK Hynix )等组成的“日美韩联合体”,以及台湾鸿海精密工业公司阵营也并未彻底出局。

受在美核电业务巨亏、财务丑闻等拖累,东芝陷入资不抵债,力图加紧出售半导体业务重整财务状况。东芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于迟迟无法确定最终买家,谈判进程屡次拉长,几番陷入僵局。

东芝和西数的高层会谈虽已达成框架协议,但在西数何时提高出资比例等细节问题上依然存在分歧。受此影响,双方未能在主要交易银行要求的最后期限(8月31日)前签订合同,将延后至9月。目前,在谈判优先级上落后于西数的另外两大阵营都希望扳回局面。为此,据外媒报道,贝恩资本牵头的财团在最后关头“压哨”修改了收购提议,拉入苹果公司(Apple)参团,报价超过西数阵营。有消息称,台湾鸿海精密工业公司也正在准备新方案。

8月30日,据NHK、路透社等外媒报道,贝恩财团将报价上调至约2万亿日元(约合人民币1198亿元)。贝恩资本和SK海力士将承担1.1万亿日元,苹果将提供至多4000亿日元,几家日本银行将提供6000亿日元的资金支持。该收购提议还敦促东芝参与,由后者出资2000亿日元。

苹果公司之所以加入竞购战,是由于该举动有助于减少其对三星芯片业务的依赖,以确保具备竞争力的供应链。若东芝与西数的芯片业务合并,规模几乎与三星芯片业务相当,这无疑会令苹果公司在未来的谈判中陷于被动。

西部数据阵营为“日美联合体”,还包括日本半官方基金产业革新机构、日本政策投资银行以及美国私募巨头KKR。该阵营提出的收购金额为1.9万亿日元(约合人民币1138亿元),日本产业革新机构、日本政策投资银行和美国KKR分别出资3000亿日元。日本阵营持有过半的表决权,将确保经营稳定。主要交易银行合计贷款7000亿日元。