当前位置:产经频道首页 > 科技 > 正文

2023半导体行业IPO半年报:新受理和上会企业数腰斩,近七成新股超募

2022年上半年,半导体行业新上市企业亦集中在模拟芯片设计行业,共有8家企业;其次是数字芯片设计行业,新上市企业数量有5家;半导体材料行业、半导体设备行业、分立器件行业各有2家。

时代商学院认为,近年来,在国内中高端芯片需求高涨、行业人才回流的背景下,中国芯片设计产业迎来高速发展阶段,不少企业实现产品应用领域扩张和客户突破,获得下游国内龙头企业大量订单。此外,芯片作为信创产业链的底层基础硬件,部分芯片设计企业受益于信创产业政策东风,顺势崛起。在集成电路产业政策支持下,业绩高增长、研发高投入的芯片设计企业迎来上市潮。

从上市板块来看,半导体行业企业对上交所科创板青睐有加。2023年上半年的16家新上市企业中,上交所科创板有15家,上交所主板仅有1家;2022年上半年的19家新上市企业中,上交所科创板有18家,北交所仅有1家。

从发行价格和首发市盈率来看,2023年上半年,半导体行业16只新股的发行价格平均值为35.3元/股,较2022年上半年该行业新股的发行价格平均值显著下降55.73%;16只新股的首发市盈率平均值为60.52倍,较2022年上半年下降70.57%。

从上市首日股价表现来看,2023年上半年,半导体行业16只新股上市首日涨跌幅平均值为53.34%,有2只新股破发;2022年上半年,该行业19只新股上市首日涨跌幅平均值为10.08%,有7只新股破发。

不难发现,今年上半年,半导体行业新股发行价格和首发市盈率腰斩,但破发新股数量显著减少。

据山西证券研报,半导体周期与经济周期具有较高的相关性,半导体行业在2019年第三季度至2022年第二季度为上行区间,此后进入下行区间,至今依然处于下行周期。

时代商学院认为,半导体景气周期与该行业企业在二级市场表现高度相关,新股市盈率随行业变化回归合理区间。

根据WSTS报告,由于宏观经济不确定性以及终端需求放缓,2023年半导体市场规模预计将同比减少10.3%,降至5150.95亿美元。

时代商学院认为,在行业周期未扭转之前,半导体行业IPO或将延续疲软态势。

(责任编辑:卢其龙 CN070)

热点推送

本周关注

MORE

    产业研究

    MORE