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小米Max 3背壳曝光 竖排双摄金属材质设计
【TechWeb报道】尽管目前国内外手机市场的主流趋势都在朝着屏占比更高的“全面屏”设计努力，而小米的Max系列一直秉承着巨屏设计，也一直吸引着一些固定用户群体。小米Max之前的手机，均采用了超大屏设计，无论是玩游戏还是看电影，都可以带来畅爽的体验。而小米Max 3也很快将在近期发布了，近日有网友在网上曝光了小米Max 3的背壳。
此次曝光的背壳和之前在工信部的照片基本一致，后壳采用了全金属喷砂工艺设计，圆润边角，配备后置指纹识别传感器和竖排双摄。外观基本上可以确定。
配置当面，据悉小米Max 3将采用骁龙636处理器，主频为1.8GHz。但也不排除该款新机将会采用骁龙710处理器。4GB+64GB运存组合，后置1200万像素竖排双摄，指纹识别传感器位于机身背部。当然这款手机也有可能会有更高的运存版本，具体信息还要以正式发布为准。
文/虎牙君
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