【TechWeb报道】Silicon Labs在本届CES2018上海展会期间，发布了针对其Wireless Gecko产品系列的新版软件，可在单芯片上同时实现Sub-GHz和2.4 GHz蓝牙Low Energy连接。同时，大中华区高管在现场进行了交流，针对该公司的发展和未来布局有了简单的介绍。

同时支持蓝牙和Sub-GHz IoT设备通信的无线软件

这个解决方案不仅可以支持商业和工业应用，对IoT应用有着很重要的作用，将远距离的Sub-GHz通信与蓝牙连接相结合，简化设备设置、数据采集和维护。

最关键的是，它可以通过免除双芯片无线架构的复杂性，简化开发人员工作内容，对于企业来说可加快产品上市周期。根据Silicon Labs的说法并可将物料清单成本和占板尺寸同时缩减40%左右。

通过Silicon Labs新型Wireless Gecko硬件和软件解决方案，用户能够利用手机应用程序直接通过蓝牙来设置、控制及监控Sub-GHz IoT设备。通过将Bluetooth LE连接添加到Sub-GHz频段的无线网络，开发人员可以提供更多新功能，例如更快的OTA升级。

专有的Sub-GHz协议通常用于低数据速率系统，从简单的点对点连接到大型网状网络和低功率广域网，其扩展的传输范围、强大的无线电链路和能源效率是要最优先考虑的。Sub-GHz连接非常适合远距离无线传感器网络、智能计量、家庭和楼宇自动化以及商业照明。Silicon Labs的Wireless Gecko解决方案可以轻松地将Bluetooth LE连接添加到这些Sub-GHz应用中。

IHS Markit连接和IoT高级首席分析师Lee Ratliff表示：Sub-GHz无线协议在智能能源、工业和商业应用中广泛存在。移动设备中普遍支持蓝牙，这已经催生了对于多频带、多协议无线解决方案的需求，这种解决方案可以弥合Bluetooth LE和Sub-GHz专有协议之间的差距，使得传统应用能够充分利用移动设备生态系统的强大功能。”

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