开盖后的拷机温度表现在预料之中，相比于开盖之前来说整体下降了10度出头，基本控制在80度附近，但重要的是各核心之间的温差有了明显下降，开盖前瞬间100度的问题被解决了。

既然温度有了良好的改善，我们便再次进行了超频潜力方面的测试。很遗憾的是这颗处理器仍旧无法冲击5.4GHz，并且1.28v下使用了两天后仍旧出现了一次蓝屏，看来开盖操作对于温度之外并没有什么改善。

在高室温环境下达成1702cb的多线程成绩

比较可喜的是，虽然五月前公司室温达到了30度以上，但这颗8700K仍然在CinebenchR15中以5.2GHz@1.39v加上双通道DDR4 4000MHz CL18内存达成了超过1700cb的多线程性能，也算是对得起这顿折腾了。

那么今天的分享就到这里了，希望能够对大家有所帮助。不过要说明的是，对于普通玩家来说开盖的操作我们仍旧不推荐，虽然8700K的开盖操作并不是非常难，可还是存在一定风险。建议有意冲击高频跑分的玩家进行尝试，在极限高频下温度或许是最难冲破的壁障，DIY的乐趣尽在其中。

好了，今天我们就说到这里，感谢您的支持，如果有什么问题可以在下面评论留言，我会举行努力为大家带来更多的精彩内容。我们下期再见。

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