*大唐半导体营收11亿，亏损13.7亿；

*大唐微电子营收5亿，亏损3亿；

*大唐恩智浦半导体营收9千万，净利润327.5万。

对于持续亏损的情况，大唐电信在2017年年报里表示，近几年公司在移动终端芯片领域投入了大量的研发经费，但由于消费类市场竞争过于激烈，因此将逐步转向行业应用市场，包括全年出货同比增长超60%的无人机芯片，以及汽车芯片、可信识别芯片等新兴业务。

从大唐电信2017年芯片类产品的产销量情况分析表中我们也可以看到，移动终端芯片是唯一一个减产减销的类别，也证明了大唐电信（联芯科技）将进一步将业务重心从移动终端芯片转移到其他业务上来。

引狼入室vs合作共赢？

一方面，是联芯科技剥离高通芯片代销业务与部分手机SOC设计业务，另一方面，则是母公司大唐电信对于手机SOC业务的不断淡化。似乎无不应证着“大唐抛弃联芯、高通利用技术合作释放低端技术、打压中国自主芯片企业、冲击中低端市场（紫光展锐首当其冲）”的观点——而这也是行业的普遍论调。

有行业人士认为，低端手机芯片没有利润，高通的目的是让一个穿着中国企业马甲的公司，来向紫光展锐发起缠斗。如果高通通过合资公司，打击了拥有自主技术能力的展锐，则将会打压了国产自主芯片的崛起，也不利于中国手机企业提升议价能力。

中科院微电子所所长叶甜春也曾经这样评论：“合资定位竟然是低端，这是引狼入室打乱仗。目标恐怕不是联发科而是展讯。国字号资本不应该干这事。”

不过，反方的声音则认为，瓴盛科技这一项目中方控股权高达76%，有充分把握对该项目的自主可控。瓴盛科技董事会将由7名董事组成：联芯科技委派2人、高通控股委派2人、建广基金委派3人、董事长由建广基金委派的一名董事担任。

通信行业专家柏松曾表示：“瓴盛科技关注低端手机芯片市场无可厚非。按照GSMA智库的数据，目前全球的手机普及率大约在67%，全球那1/3没有用上手机的人口基本属于低收入群体，显然低端手机市场的潜力巨大。无论从竞争角度还是从普惠角度看，企业关注这块市场天经地义。”

此外，瓴盛科技虽然关注低端，但是芯片技术含量不低，其中核心的就是“全网通技术”，也就是支持全球网络制式的中低端LTE智能手机芯片（高通低端的骁龙200系列都支持全网通）。从目前的手机市场来看，这一技术已是大势所趋。

芯片中外合资潮

此外，这早已并不是高通第一次与中国半导体相关公司投资合作了。2016年1月，高通与贵州省组建合资公司贵州华芯通半导体，研发国产化服务器芯片。2016年2月，高通与中科创达组建合资公司重庆创通联达智能，拓展芯片加操作系统业务。2015年，国家发改委向高通开出高达60亿人民币的反垄断法重罚单，高通积极配合付款的同时，也提出一揽子整改措施：据闻此次合建瓴盛科技便是其中一项举措。

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