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美超微新推高密度SoC解决方案,扩充边缘计算和网络设备组合

2018-02-09 09:33:11    美通社  参与评论()人

- Mini-ITX平台基于新型英特尔®至强® D-2100 SoC(片上系统)处理器,实现紧凑、高性能、低功耗、功能丰富的嵌入式和物联网应用

加州圣何塞2018年2月8日电 /美通社/ -- 企业计算、存储和网络解决方案以及绿色计算技术全球领导者美超微电脑股份有限公司(Super Micro Computer, Inc.) (NASDAQ: SMCI)今天宣布其边缘计算和网络设备组合又添几个新成员,这些产品基于新型英特尔®至强® D-2100 SoC(片上系统)处理器。

美超微利用其在服务器技术方面的深厚专长,为客户带来首批基于英特尔®至强® D-2100 SoC处理器的解决方案。该公司的X11SDV系列主板通过将英特尔®至强®处理器的性能与先进智能整合进一个高密度、低功耗的片上系统,提供基础架构优化。美超微正向市场推出一系列新系统,包括紧凑型嵌入式系统、机架安装嵌入式系统以及多节点MicroCloud和SuperBlade系统。

在一个超高密度、低功耗的设备中实现服务器级别的可靠性、可用性和可服务性,美超微X11SDV平台为智能边缘计算和网络设备提供均衡的计算和存储。通过英特尔®至强® D-2100处理器系列,这些先进的技术构建模块提供最佳工作负载优化解决方案和较长的使用寿命,拥有高达18个处理器核、512GB DDR4四通道内存(运行频率为2666MHz)、四个10GbE LAN端口(提供RDMA支持),并配备集成式英特尔® QuickAssist技术(英特尔® QAT)密码/加密/解密加速引擎和内部存储扩展选项(包括mini-PCIe、M.2和NVMe支持)。

美超微总裁兼首席执行官梁见后(Charles Liang)表示:“这些新的紧凑型Embedded Building Block Solutions将先进技术与性能整合进一个高密度、低功耗的片上系统架构,将智能扩展到数据中心和网络边缘。随着全球嵌入式应用中的数据驱动工作负载显著增长,美超微继续致力于开发强大、敏捷和可扩展的物联网网关以及紧凑型服务器、存储和网络解决方案,提供最佳端到端生态系统,实现轻松部署、开放性和可扩展性。”

美超微的新款SYS-E300-9D是一个紧凑型嵌入式系统,非常适合以下应用:网络安全设备、SD-WAN、vCPE控制盒和NFV边缘计算服务器。该系统基于美超微的X11SDV-4C-TLN2F mini-ITX主板(支持四核60瓦英特尔至强D-2123IT SoC),支持高达512GB内存、两个10GbE RJ45端口、四个USB端口和一个SATA/SAS硬盘、SSD或NVMe SSD。

关键词:美超微SoC
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