中国是世界上最大的集成电路市场。根据中国半导体行业协会统计，2017年中国集成电路产业销售额达到5411.3亿元，同比增长24.8%。但这一全球最大的集成电路市场，主要的产品却严重依赖进口。2013年以来，中国每年需要进口超过2000亿美元的芯片，而且连续多年位居单品进口第一位，2017年更达到历史新高：2601亿美元。

中国芯片的挑战在哪里？未来机会在哪里？中国芯是否拥有弯道超车的机会？面对这些问题，在18日举行的第一财经技术与创新大会上，武岳峰资本创始合伙人武平博士在现场做了深度解析。他表示，中国发展芯片产业是经济转型与产业升级的必然，而不应该只是踩着别人的脚印，中国的芯片企业的超越在于创新，改变游戏规则亦或在新的领域寻求突破。

“中国的半导体是经历了非常艰巨的过程。”武平在活动现场回忆道，“1947年的时候，美国一个科学家肖克利使用固体的器件发明了晶体管，将无比巨大的电子管变成了非常小的器件，而在中国，很多人对晶体管的认知开始于收音机。 “那时候叫做半导体收音机。所以我上大学的时候读的是半导体专业，回到老家人家问起，都以为是修收音机的。”武平说。

在谈到中国半导体的现状时，武平毫不避讳地表示目前形势是“严峻”的。

“半导体分为材料设备、制造，设计和封测四个方面，在材料设备和制造领域至少落后十年。”武平表示，但人家往前走，中国也在往前走，能不能缩小到五年？两年？这还是要看自身的发展。设计方面高端层面还在落后，而在封测方面已经开始进入第一阵营。

武平认为，我国半导体产业整体来讲产品还是比较落后，一方面全球占有率不到10%，即使在中国市场占有率也没有超过10%。但从细分行业的角度来看，在一些领域已有所突破，比如应用处理器通信方面占有率比较高，其中有赖于华为、中兴以及当年的展讯通信所做出的努力。

他强调，发展芯片产业，是中国经济转型与产业升级的必然，并不是因为贸易战，外界对这点要有高度清晰的认识。而面对如何追赶，武平表示，“弯道超车、变道超车”可行，但是也有误区。

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