精细化制造有待突破

那么，彩电芯片的国产化，究竟难在哪里呢？

上述前晨星半导体（MStar）的员工认为，中国彩电以前“缺芯少屏”，屏的国产化已逐步解决，而芯片还主要靠进口，主要是难在芯片开发和生产工艺。海思、Amlogic的芯片设计能力，已基本可以满足彩电产品的需求，早几年它们的芯片设计能力已达到14纳米的水平。当然，芯片厂技术越好，集成度越高，成本越低。

在生产方面，中芯国际目前能生产28纳米的芯片，而台系企业已经可以生产10纳米的芯片了。所以，海思、Amlogic设计的芯片，还是找台积电来生产，否则没有竞争力。

事实上，三年多前创维与海思联手研发的V800芯片，是由中芯国际来生产的。而今年创维推出的AI画质芯片则是找台湾企业来生产的。

王志国认为，彩电芯片国产化的关键还是在晶圆，如果从设计定制的角度看，彩电芯片的国产化早已实现，像Amlogic、展讯等都可以设计芯片，但是还是要找别人生产。所以，未来提升精细化制造能力，才能真正实现彩电芯片的国产化。

不过，王志国相信，只要下大决心，国家重视、资源扶持、大企业参与，就可以打破精细化制造的瓶颈。他乐观预计，三年内可以实现彩电芯片的国产化，当然还会遇到专利问题。

而张兵冷静地说，彩电芯片种类众多，很多都涉及到基础架构、专利等问题，国产化不可能短期突破。然而，“中国有强大的本土品牌和制造基础，而发展芯片产业需要经济规模，这是海思、RDA等本土供应商所具备的市场优势。”彩电SOC芯片目前主要采用28纳米制程，未来1-2年中高端产品会往22纳米走，芯片需求也将持续迭代，比如8K芯片。

“未来，中国品牌使用国产彩电芯片会越来越多；中国台湾企业将逐步到中国大陆设立合资企业，以扩大在中国市场的份额；日韩芯片企业将没落，但在存储器上还是会很强；高通等美国公司还是占据高端市场，因为它们掌握ARM芯片。”王志国预测说。

另一位业内人士也乐观地说，中芯国际可以生产28纳米的芯片，今后会不断进步。未来彩电芯片国产化，将不是问题。整个芯片产业链正在向中国大陆转移，如台积电已在南京设厂，预计今年投片、明年量产。

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