高通收购恩智浦对中美两国的半导体产业发展有何影响？

在半导体领域，高通和恩智浦由于客户群和产品领域不同，业务重合部分少、互补性强。高通业务侧重移动和计算等领域, 而恩智浦业务侧重汽车、物联网、网络融合、安全系统等领域。 高通收购恩智浦后不仅将垄断汽车芯片和近场通信（Near Field Communication, NFC)技术，还将通过全球最广泛的销售渠道控制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。特别是由于恩智浦传统金融1C芯片和移动支付芯片市场均占据支配地位，高通收购恩智浦后将基本垄断全球的金融数据安全业务。

赛迪研究院集成电路研究所的徐丰博士认为，这宗收购将增强美国产业实力。

恩智浦半导体（NXP)是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，2006年从飞利浦公司分拆上市，目前已成为全球最大的 汽车半导体公司，拥有汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机和 个人移动通信、多重市场半导体等领域的创新产品与解决方案， 并在射频、身份识别与安全领域长期处于领导地位。截至2018年1月31曰，恩智浦市值为407.4亿美元，位列全球半导体企业第13位；2017年恩智浦营收为86.5亿美元，位列全球半导体企业第10位。

高通（Qualcomm)是美国著名无线通信终端基带芯片公司，在基带芯片市场长期处于垄断地位，并且积累了大量CDMA、 WCDMA、LTE等无线通信标准必要专利。2016年高通以33.7% 的出货量和50%的市场收益（约112亿美元）位居全球蜂窝基带芯片市场首位。在LTE移动基带芯片细分市场，高通出货量占比 更高达52%。截至2018年1月31日，高通市值为1010.4亿美元，位列全球半导体企业第8位；2017年高通营收为170.6亿美元，同比增长10.7%,位列全球半导体企业第5位。

赛迪的报告提到，收购完成后将使我国半导体产业长期落后于美国。高通在全球范围内利用垄断地位捆绑的商业模式，存在排除和限制竞争的不当行为，在获取巨额利润的同时不正当抑制了芯片行业竞争，一定程度上损害了芯片行业的健康发展。目前高通在手机芯片领域长期处于垄断地位，恩智浦公司在金融1C卡芯片、移动支付安全单元和NFC芯片处于绝对垄断的地位。这两家巨头公司合并必将使中国在半导体、物联网、车联网、移动支付、智能交通等产业领域背上和2G、3G基带芯片市场一样的沉重包袱，未来产业发展水平将长期落后美国相关产业，未来行业主要利润也将被美国公司攫取。

赛迪研究院的报告显示，美国政府将我国定位为战略竞争对手。2017年12月特朗普政府发布的首份国家安全战略报告中，美国将我国定位为美国“战略上的竞争对手”，美国将继续寻求在全球科技创新领域保持领先地位。美国政府目的十分明确，就是要封锁中国在芯片技术领域实现突破，使中国在信息安全方面永远受制于人，阻止中国实现“中国制造2025”规划的走向高端制造强国和创新大国的战略目标。

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