陈大同谈中国半导体产业：模仿只是过渡，创新才能走得更远(2)

中国半导体产业从上世纪50年代末60年初就开始了，当时距离世界水平的差距并不是很大，几乎是同步开始，但是由于两件事，一是“文革”，另一个是“闭关锁国”，所有的技术、工艺、设备全是自己做，慢慢被国际先进水平拉开了差距。

等到1980年代初，我上研究生的时候，中国距离国际水平已经差得非常远了。当时国内半导体研究水平最高的是两个研究所，中科院微电子研究所和清华大学微电子研究所，但是清华大学微电子研究所只做一件事，叫做“逆向设计”，实际上就是解剖芯片，分析之后再重新做出来。像当年英特尔CPU8088、8086，几十万、上百万个晶体管，我都能把它分析出来，还能把它做出来，这能力非常了不起，但是没有任何的正向设计能力。这种逆向设计是为了“追赶”，为了打破国外的禁运，但完全不是真正的“赶超”。

第二阶段从1980年代末开始到整个1990年代，政府想通过国家意志引进国外技术来做。当时有两个国家项目，一个是“908工程”，引进六吋生产线；另一个叫做“909工程”，引进当时最先进的八吋生产线。909工程几乎是当时国内最大的工程，投资大概一百个亿，想引进最先进的设备来发展自己的工业。但是最后证明这不是一个成功的模式，因为它还是一个完全国有的、没什么激励机制的模式，需要国家不断输血。908跟909这两个工程，基本上证明了在计划经济体制下这样做事是做不通的，是没有市场竞争力的。

下个阶段从2000年开始一直到2013年，这个阶段以几件事作为标志。

2000年的时候发生了两件最重要的事，一是真正跟世界接轨的合资半导体代工产，中芯国际和宏力建立，这样，芯片设计公司的产品就能在国内加工了。同时，国家当时的信产部下发“18号文件”（《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》）。其实18号文件主要是起到一个号召作用，它让大家看到了国家的重视和支持，许多海归都是看到18号文件，再加上国内有了代工厂，然后才回来办设计公司。

还有一件事，从本世纪初开始特别是2005年以后，硅谷VC（风险投资）开始向国内投资了。有了资金，有了代工厂，有了国家政策支持，这三样使留学人员能够下决心回来创业了。展讯就是这样。

这一段时间半导体产业雨后春笋般地出来了很多企业，主要是民营企业，基本都是靠VC支持，再加上一些政府支持，但政府支持不是主导。这类企业尽管起点比较低，但是基本上都是直接跟国外大公司竞争，因为他们的效率高，接地气，又有技术，因此发展非常快。所有成功的公司都是在各个领域打败了国外公司，用进口替代的模式做起来的。基本上到2013年之前，在设计、封装，包括设备跟材料，各个行业都有一些自发的企业，等于有了一个自发的产业基础。