智能手机迎10纳米时代，中国强芯之路有哪些优势和薄弱环节

而在全球芯片产业链中，中国的优势在哪里？薄弱环节在哪里？“强芯之路”如何攻坚？

强项：芯片设计领先世界

中国芯片设计的实力“后来居上”。此前，美国高通、韩国三星等在设计上长期领先。近年来，在华为海思、清华紫光展锐、小米松果等龙头企业带领下，中国芯片设计整体实力开始走入世界前列。

华为麒麟９７０，是全球领先的人工智能芯片，在约１平方厘米的面积内集成了５５亿个晶体管。今年２月，小米旗下松果公司发布“澎湃Ｓ１”芯片，成为国际上少数几家掌握芯片设计技术的企业。

华为技术有限公司副总裁楚庆说，龙头企业自主设计研发芯片，这是竞争胜出的关键。小米创始人雷军也认为，手机市场已进入最惨烈的淘汰期，只有掌握最核心的芯片设计技术，才能最终活下来。

长期为苹果、三星、微软提供芯片设计的芯原控股有限公司董事长戴伟民说，国内龙头企业的芯片设计技术领先世界，行业集中度在提高，我国拥有面向智能手机、无人机、可穿戴设备、汽车智能驾驶等各类智能终端设备的完整芯片设计知识产权储备，基础研发投入的加大还会让芯片设计的商业转换效率继续提升。

差距：芯片制造是薄弱环节

一根头发丝直径约为０.１毫米，１０纳米相当于头发丝的万分之一。在当前高端芯片制造中，各大企业都在围绕缩小工艺制程“绞尽脑汁”。

１０纳米制程，就是在芯片中线宽最小可以做到１０纳米尺寸，就可以在芯片中塞入更多电晶体，运算效率更高、功耗更低。

目前，全球领先的芯片制造商已进入１０纳米量产时代，三星、英特尔、台积电等已开始布局７纳米甚至更小纳米的量产；而我国大陆制造商仍处在２８纳米量产阶段，１４纳米工艺还在推进，与国际领先水平差距明显。这意味着，华为、小米等自主设计的10纳米芯片还需境外企业代工。

国家集成电路“大基金”总裁丁文武说，制造是我国芯片产业链中最薄弱的环节，也是“大基金”的投资重点，目前投资比例已超６０％。

那么，芯片制造从１４纳米追赶到７纳米有“捷径”吗？

业内专家介绍，目前全球领先的芯片制造商在缩小纳米工艺制程中，遵循的是英特尔创办人摩尔提出“摩尔定律”技术路线。由于中国起步晚，赶超需很长时间。但是，７纳米以后，芯片制程的缩小已接近物理极限，“摩尔定律”技术路线会部分失效，一个新的技术路线会是“换道超车”的“捷径”。