高通中国区董事长孟樸：中国半导体未来30年有干不完的活

随着中国半导体产业的加速发展，美国芯片巨头高通在中国的芯片产业布局越来越深入。

9月9日，高通联合合作伙伴在南京软件谷设立联合创新中心，这已经是高通在国内设立的第二个创新中心。

“国家从七十年代就开始推广半导体行业，但是这两年明显热度更高，企业与资本的参与度更高，应该说现在的中国半导体行业到了百花齐放的时候，不像过去更多的是定点科研项目。”14日晚间，高通公司中国区董事长孟樸在2017集微半导体峰会前夕接受第一财经记者采访时表示，高通也是看到了中国半导体产业的发展趋势，所以想参与进来。

但可以看到，这几年高通对芯片产业链的“多方出击”一度引发了本土芯片企业高管的不满，特别是在中低端芯片领域的投入加大更被不少本土企业解读为“搅局”行为。面对外界“非议”，孟樸对记者表示，未来三十年(中国半导体产业)有干不完的活，少说做多，撸起袖子加油干。

“别动不动就世界一流，少说多做会好一些。”孟樸对记者说。

“少说多做会好一些”

从国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》、国家集成电路产业投资基金正式设立后，中国半导体行业的并购热潮就被点燃。据不完全统计，各地已宣布的地方基金总规模已经超过2000亿元，成为我国集成电路生态系统中的重要支撑力量。

顺应着这股趋势，高通近两年在中国的投资也越来越大。

“从投资行业来说，半导体产业是一个需要大量资本投入的行业，这几年国家大基金的建立，民间资本的介入，是真正在向产业化发展，高通也是看到了这样的发展，所以想参与起来。”孟樸向记者分析了中国半导体产业与国外的不同之处，他表示，国外市场成熟一些，分工比较严谨，所以不需要介入多个环节，但是中国需要前端、中端等多个维度同时进行，所以看到高通在中国的投资方向比较多。

事实上，2014年以来，高通与国内半导体产业上下游企业合作动作开始增多，目前担任高通中国区董事长的孟樸，曾担任中芯国际独立董事。高通此前将部分28纳米芯片制造订单交付中芯国际，并与中芯国际、华为等联合宣布成立合资公司，推进中芯国际14纳米芯片制造工艺的研发。