蓄势八年 它成为了华为追赶苹果的“核武器”(3)

他同时透露，首款搭载全新麒麟970芯片的华为新一代Mate系列产品将于10月16日在德国慕尼黑发布。

事实上，从麒麟的发展历史可以看到华为在芯片投入上的决心，以及与手机产品线“协同作战”取得了一定效果。

早在1991年，华为就成立了ASIC设计中心，据业内人士介绍，该设计中心可以看做是海思的前身，主要是为华为通信设备设计芯片。

之后，随着欧洲逐渐开始进入3G时代，2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，并且将产品先后打入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与当时的3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。

2009年，K3v1发布，这是海思成立以来，发布的第一款智能手机芯片。但由于技术上的不成熟导致这款芯片最终没有走向市场化，但这颗芯片却开启了海思后面八年的“狂奔模式”。

2012年，华为正式发布K3v2芯片，这款芯片采用了1.5GHz主频四核Cortex-A9架构，集成GC4000的GPU，并且使用了40nm的工艺制程制造。同时，K3v2用在了华为P6和Mate 1上，这是海思芯片第一次商用。

2014年，随着麒麟910发布，海思才开始真正爆发。麒麟910采用了1.6GHz主频四核Cortex-A9架构和Mali-450MP4 的GPU，使用了28nm HPM制程，首次集成自研的Balong710基带，首次集成了华晶Altek的ISP。该款芯片不仅放在了P6的升级版P6s中，还陆续成为华为Mate 2、惠普Slate 7 VoiceTab Ultra等设备上。

同年，麒麟910的升级版910T发布。搭载着这款升级心脏的华为P7获得了700万销量。而随着荣耀6的发布，麒麟920发布，这是全球首款LTE CAT.6的芯片，采用4×A15 1.7GHz+4×A7 1.3GHz和Mali-T628MP4 GPU，以及使用28nm HPM工艺。集成了音频芯片、视频芯片、ISP，集成自研全球第一款LTE Cat.6的Balong720基带。

而华为手机销量的引爆点“Mate 7”正是搭载着麒麟925，成功站上了3000档位，开启了国产手机走向中高端市场的大门。而使用麒麟620的荣耀4X更是成为了整个华为系(华为+荣耀)第一款销量破千万的神机。随后，同样搭载这款芯片的荣耀4C和华为P8青春版销量也先后突破千万大关。

2015年，麒麟先后发布了930/935/950，散热、能耗比和时间差，是这一年海思的关键词。930/935时代，凭着极其精准的选择，海思避开了发热/不成熟的A57构架，选择了高能耗比的A53构架。