高通：手机将成人工智能最大载体(2)

但这并不能阻止软件厂商以及互联网厂商对AI的投资。

比如微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备，而谷歌也已经拥有自己的人工智能芯片TPU，TPU目前已经广泛应用于谷歌为数众多的数据中心里，这些数据中心支撑着谷歌的线上帝国。还有Facebook，以及如国内百度、阿里这样的公司，也在人工智能领域有着不小的动作。

甚至是手机厂商华为也在布局，即将发布的华为的AI芯片主要涉及计算机视觉、语音分析和深度学习等方面的算法优化。

人工智能硬件未来呈现的方式也许是多样的，但在高通看来，人工智能的设备首先是高性能低功耗的设备，然后能够利用现有无线通信技术，实现利用5G设备端和云之间的智能配合和连接。而这些都是高通过去几年所专注的领域。

不过， Jeff Gehlhaar也承认，人工智能复杂，本身要求很高，需要密集型的计算，随时在线且是复杂的神经网络模型，像智能手机的计算环境是非常受限的，需要克服续航、内存和高效散热的问题。这也意味着，想要“真正”实现人工智能并非易事。

此内容为第一财经原创。未经第一财经授权，不得以任何方式加以使用，包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经将追究侵权者的法律责任。

如需获得授权请联系第一财经版权部：021-22002972或021-22002335；banquan@yicai.com。