高通杀入中低端芯片市场 冲击联发科(2)

对于联发科来说如何守住当前在中低端市场的份额才是当务之急。

联发科曾经在年中发布下半年计划，表示HelioP系列及4G入门级新产品量产能大幅改善Cat.7&Cat.4的modem成本，而明年新成本架构的modem推向全产品线，能进而改善整体毛利率。

“并且，下半年OPPO和vivo的机型中也会有联发科的芯片。”王艳辉对记者表示，其实在中端产品上联发科还是可以有竞争力的，因为不用采取最先进制程，成本上联发科也基本可以掌控，不像高端产品，设计成本太高，现在联发科机会越来越少了。

在他看来，联发科需要稳扎稳打，在智能手机客户中寻找坚定的“队友”。

不过记者也注意到，联发科的手机业务比例正在调整。目前占比约为营收的40%到50%，但在未来将会降低。联发科董事长蔡明介曾明确表示，未来1到2年内，包括智能语音助手设备、物联网、电源管理等成长性的产品营收占比将会超过30%。

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