微软入局人工智能芯片大战

科技公司在人工智能芯片的争夺战中又多了一个参与者。微软刚刚在夏威夷的火鲁奴奴宣布将打造人工智能芯片并用于全新的Hololens AR设备。

不过有分析师认为，微软不是一家传统的芯片厂商，投身芯片研发会面临一定的风险。Gartner分析师盛陵海对第一财经记者表示：“微软并不适合做硬件，公司的KPI和流程都不适合。但为什么还是要做?因为硬件中含有软件的机会，任何人工智能芯片的加速都是与软件算法有关。”

应用于新版Hololens

无论是数据收集，还是对数据的分析和传输，半导体芯片都在其中发挥着无可替代的关键作用。不断增长的数据体量对计算速度和设备的要求越来越高，如何让数据处理的过程变得快速而无感，成为硬件厂商的一大挑战，这对芯片的架构提出了新的要求。

微软宣称，这款新发布的人工智能芯片能够对用户所看到和听到的数据进行实时处理，无需再花时间传回云上。这款芯片是现在Hololens处理器的升级版本，并将用于下一代的Hololens设备，不过未公布具体的发布日期。

这是微软首次自主研发用于移动设备的芯片。凭借人工智能芯片，微软也在对芯片产业链进行全面的布局，以把握历史上为数不多的关键时期。

各大科技公司对于人工智能的争夺战已经进入到白热化阶段。苹果正在测试自主研发的用于新一代iPhone智能手机的AI芯片处理器，谷歌也在研发第二代人工智能芯片。

要说服消费者购买新一代的智能手机、VR头显设备甚至是智能汽车，就必须做到能够让他们实时感知而没有延时。尤其是在智能汽车时代即将到来之际，对于芯片处理的速度关系到路况的安全。根据研究机构Tirias Research的预测，到2025年，几乎人们使用的所有电子设备都需要人工智能的支撑。

Tirias Research分析师Jim McGregor在报告中写道：“比如在自动驾驶的应用中，汽车是没有时间把收集到的数据传回云端再来做分析和决策的，那样车祸早就发生了，况且汽车收集到的数据是巨量的。”这也是为什么英伟达(Nvidia)的自动驾驶芯片近几年的需求猛增。