格芯CEO：人工智能为晶圆制造带来新十年

“这是创新最好的时代，技术巨变颠覆生活方式，人工智能的发展将为晶圆厂带来发展的黄金机遇”。格芯(Globalfoundries，原名：格罗方德)CEO桑杰•贾(Sanjay Jha)在接受第一财经记者专访时表示。

根据IC Insights的数据，2016年格芯以11%的市场占有率居于全球第二大晶圆代工厂的位置，全年营收55.45亿美元。台积电仍以近300亿美元的营收占据龙头老大地位。

伴随着数字时代的到来，“信息”成为人类社会发展的根本推动力，作为“连接万物”的计算机物质基础的半导体芯片也将迎来新的增长机遇。

对于全球最大的半导体市场——中国，桑杰•贾颇为看好。格芯已宣布斥资100亿美元在成都建立首个中国晶圆厂。

桑杰•贾认为，未来十年将会是晶圆厂发展的黄金时代。原因是人工智能的发展三个最基本的条件是“支持互联、低功耗、智能”，而晶圆厂是基础架构中技术的核心，比如目前主流的工艺FinFET(鳍式场效应晶体管)能够满足电子器件小型化、高集成化发展过程中的内存需求。

斥资百亿建厂

格芯今年2月宣布投资100亿美元，在成都建立首个中国晶圆厂，以满足物联网芯片的需求。

记者了解到，目前工厂的一期工程已经开工，相关工艺技术和部分设备转自新加坡工厂，到明年上半年就将完成格芯规模最大的12英寸晶圆生产线，计划于下半年开始实现量产，月产能预计2万片;二期工程是2018年开始将从德国转移技术，导入22纳米SOI(绝缘层上硅)工艺，计划2019年投产，投产后预计产能达到每月约6.5万片。

“未来五年内，70%增长会在物联网芯片领域。”桑杰•贾对第一财经记者说道。FD-SOI(射频绝缘层上硅)是格芯自主研发的工艺技术，相比主流的FinFET技术，FD-SOI的基板较贵，但工序较为简便，生产效率高，因此SOI工艺在在传感器、射频芯片和物联网方面颇具市场潜力。

在集成电路制造工艺方面，由Intel主导的FinFET一直大行其道。而近年来， FD-SOI和RF-SOI越来越受到人们的关注，其技术优势和应用前景也越发地被看好。格芯及其合作伙伴，包括三星、索尼等，在FD-SOI方面的投入力度越来越大，颇有与FinFET分庭抗礼之势。