“芯片风波”促国产化布局提速 哪些“芯”机会引领潮流？

美国发起“芯片制裁”，其实质是遏制中国技术进步和经济发展。眼下一些中国企业正在遭遇的危机，其实也正是为中国信息技术产业敲响的警钟——芯片国产化提速已经势在必行

曾经，有这么一个段子在市场上盛传：苹果一“饥渴”，其他品牌的手机就得“挨饿”。因为高端芯片的供应有限，所以芯片厂商在选择客户时，都是优先苹果，而国产手机厂商只能“稍等片刻”。

在高端芯片上，“受制于人”的局面一直都在困扰着中国的半导体及整机企业。而如今“芯片制裁令”的出现，使得中国芯片国产化的呼声再起， A股市场上的国产芯片概念股也掀起了一轮强势上涨的行情。

《投资者报》记者查看大量券商研报发现，大多数券商机构都认为，此次“芯片制裁令”更坚定了中国走自主发展芯片的道路，在芯片产业链中将会出现大量国产替代的机会。

据不完全统计，近一周时间内，在投资者关系互动平台上有20多家上市公司披露了公司在“中国芯”相关产业链的布局。那么，中国的造芯之路该如何走？这条路上创造了怎样的投资机会？

就此，《投资者报》记者采访了部分相关上市公司，并得到一些答复。

全球“芯”格局

芯片又被称为微电路、微芯片、集成电路，主要是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。集成电路又是使用半导体材料（介于导体和绝缘体之间）制成的，从而经常称，集成电路产业为半导体产业。现如今大部分电子产品如计算机、手机等都要采用半导体器件作为核心部件。

根据前瞻研究院的报告显示，目前全球芯片仍主要以美、日、欧企业产品为主，高端市场几乎被这三大主力地区垄断。在高端芯片领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

芯片从上世纪50年代发展至今，大致经历了三大发展阶段：在美国发明起源—在日本加速发展—在韩国与中国台湾成熟分化。前两次半导体产业转移原因分别是：日本在PCDRAM市场获得美国认可；韩国成为PCDRAM新的主要生产者和中国台湾在晶圆代工、芯片封测领域成为代工龙头。如今中国已成为全球半导体最大的市场，在强大的需求和有力的政策推动下，芯片行业正迎来第三次产业转移，向大陆转移的趋势已不可阻挡。

在世界芯片市场里，最为人熟知的最大芯片制造商就是英特尔。个人计算机所用的CPU处理器中，英特尔就占据了八成份额。人们耳熟能详的奔腾、赛扬、酷睿等处理器都来自英特尔。目前，英特尔的年营收率仍在继续增长——无论是从PC、数据中心服务器还是物联网芯片。

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