中兴的“芯”病，中国的心病

原标题：是什么卡了我们的脖子——中兴的“芯”病，中国的心病

本报记者张盖伦付丽丽

亟待攻克的核心技术②

当地时间16日，一记重拳向中兴通讯砸下。美国商务部表示，由于中兴通讯违反了曾与美国政府达成的和解协议，7年内禁止美国企业向中兴通讯出口任何技术、产品。

招商电子分析称，中兴通讯的主营业务有基站、光通信及手机，而芯片在这三大领域均存在一定程度的自给率不足。

若真的禁运，中兴危矣。

专家称，美国制裁中兴，是警钟，也是集结号。“我们需要反思，但也不能让步。集结号已经吹响，国产芯片何时能上战场？”

每一步都是高难度操作

缺“芯”缺在哪？

以此次中兴通讯被制裁的用于光通讯领域的光模块为例，其主要功能是实现光电及电光转换。光模块中包括光芯片，即激光器和光探测器，还有电芯片，即激光器驱动器、放大器等。低速的（≤10Gbps）光芯片和电芯片实现了国产，但高速的（≥25Gbps）光芯片和电芯片全部依赖进口。

为何缺“芯”？首先来了解一下“芯片的诞生”。

中国科学院西安光机所副研究员、中科创星创始合伙人米磊介绍，芯片核心产业链流程可以简单描述为设计—制造—封装。

其中有三个关键步骤：第一，提炼高纯度二氧化硅，做成比纸还薄的晶圆；第二，在晶圆上用激光刻出数十亿条线路，铺满几亿个二极管和三极管；第三，把每片晶圆切割封装好——目前指甲盖大小的芯片里能集成150亿个晶体管。

每一步，都需要极精细操作。

“芯片的制造如同用乐高盖房子。先有晶圆作为地基，再层层往上叠，最终完成自己想要的造型（即各式芯片）。”米磊说，做晶圆需要一种特殊的晶体结构——单晶，它可以像原子一样一个挨着一个紧密排列，保证基底平整。

要做出单晶的晶圆，就得对原料硅进行纯化和拉晶。拉晶过程中，“要用到单晶硅生产炉、切片机、倒角机等多种设备和材料，其中90%需要进口。”陕西光电子集成电路先导院总经理张思申介绍。

“还有一个卡住我们的，就是芯片纳米级工艺。”米磊说，当前国际上可达到的芯片量产精度为10纳米，我国能达到的精度为28纳米，还差两代。“而且，关键原材料和设备还都是进口。”

芯片制造难，也烧钱。

前芯片行业从业者王岩（化名）告诉科技日报记者，做芯片“投入几十个亿可能就听个响”。制造芯片需要实践，但芯片的实践和试错成本太高，往往一颗芯片就能决定一家公司的生死。如果投入无法获得对等产出，这种耗资巨大的试错和实践就不会持久。“没有持续的实践，技术积累也就是空谈。”而如果没有实践中的经验积累，那么设计制造芯片过程中出错率高，产出率也差，形成恶性循环。

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