半导体行业现“千亿”级并购案 博通收购高通难言一帆风顺

有线和无线通信半导体公司博通6日宣布推出收购邀约，计划以每股70美元、总金额超过1300亿美元的价格收购同行高通公司。这将是半导体行业有史以来最大的收购案。

分析人士认为，博通不仅因为交易金额巨大面临来自金融方面的挑战，还有来自高通董事会的抵触以及来自监管机构的审查压力，交易完成或旷日持久。

高通或强烈抵制

据知情人士透露，此次报价包括现金与股票，其中现金占至少75%。同时，博通愿意让高通先完成其超过380亿美元对荷兰恩智浦半导体公司(NXP)的收购。

据悉，博通已经对其提案进行了数月的研究，并私下接触了高通，但很快遭到拒绝。这一次，博通决定直接将其报价提交给高通股东。

然而，高通预计将强烈抵制博通的提议。与该公司关系密切的人士预计，博通的报价远低于高通的预期。此外，高通还担心任何与博通的合并都会引发严重的反垄断担忧。

长期以来一直是计算机芯片行业巨头的高通，近来陷入了困境。这家总部位于美国加利福尼亚州圣迭戈的芯片巨头收购荷兰恩智浦半导体公司的交易迟迟不能完成。该交易正面临欧洲相关机构的监管审查，以及一些股东的反对，其中包括激进的对冲基金公司Elliott管理公司，后者认为高通的报价过低。

上周，高通还起诉苹果公司，指控苹果公司违反了一项软件许可协议，向其竞争对手英特尔分享高通的专利代码。高通的发明是每代iPhone的核心，高通一直坚称，苹果侵犯了其六项专利，并利用该技术延长了iPhone的电池寿命。

与苹果的一场法律战正在对高通的收入造成损失，多年来使得公司成为最成功芯片制造商之一的商业模式也被危及。在收购计划传出之前，高通股价今年已经累计下跌了16%，而同期美国费城半导体指数则上涨了41%。

分析师表示，收购可能会将高通从判决结果中拯救出来。如果博通收购高通，很有可能会与苹果达成一项单独的协议，并彻底终结与苹果之间的纠纷。

博通期待发展壮大

作为苹果手机iPhone零部件的主要供应商，博通近期决定将把总部从新加坡迁回美国。上周，博通高层陪同美国总统特朗普在白宫宣布了这一消息。