我国集成电路产业规模高速增长 接近全球第一阵营(3)

资本运作的渐趋活跃，极大地提振了产业发展信心。一批芯片制造重大项目陆续启动：台积电在南京启动了总投资30亿美元的12英寸先进逻辑工艺生产线项目，预计2018年下半年投产，月产能达到2万片；福建晋华存储器项目一期投资370亿元，预计2018年将形成月产能6万片DRAM（动态随机存取存储器）芯片生产能力；总投资240亿美元的武汉存储器项目启动……

“跨国大企业在华发展策略也逐步调整，由独资经营向技术授权、战略投资、先进产能转移、合资经营等方式转变，国际先进技术、资金加速向国内转移。”夏岩说。

国际合作层次不断提升，高端芯片和先进工艺合作成为热点。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司，联合研发14纳米芯片先进制造工艺；英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议，在服务器芯片领域开展深度合作；高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通，开发基于ARM架构的高性能服务器芯片；天津海光获得AMD公司X86架构授权，设立合资公司开发服务器CPU芯片。

接近全球第一阵营

展讯日前推出了14纳米8核64位LTE芯片平台，面向全球中高端智能手机市场。这款芯片由英特尔代工，这也是英特尔首次为中国集成电路设计公司代工芯片。

“一系列鼓励产业发展的政策措施陆续出台，有效缓解了投融资瓶颈，进一步优化了发展环境，激发了市场内在活力，产业发展再上新台阶。”工信部电子信息司副司长彭红兵说。

彭红兵指出，我国集成电路产业创新能力显著增强。CPU等高端通用芯片性能持续提升，系统级芯片设计能力已接近国际先进水平，32／28纳米制造工艺实现规模量产，存储器实现战略布局。通过国际资源整合，中高端封装测试能力大幅提升，装备与材料业逐步站稳阵脚。

“我国集成电路骨干企业实力已接近全球第一阵营。”霍雨涛说。

2016年，国内设计企业进入全球前50大的数量达到11家，其中两家进入前10。中芯国际连续19个季度盈利，收入、毛利、利润皆创历史新高。紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10，设计水平达16/14纳米。长电科技并购星科金朋后行业排名升至全球封测业第三位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。