集成电路产业未来两年复合增速有望达30%

工信部新闻发言人陈因4月25日表示，中国在芯片设计、制造能力和人才队伍方面与国外还存在差距，中国将加快推动核心技术的突破，加强国际间产业的合作。据其透露，当前国家集成电路产业基金正在进行第二期募集资金，欢迎各方企业参与基金的募集。

资料显示，国家集成电路产业投资基金（以下简称“大基金”）成立于2014年9月24日，注册资本为987.2亿元，由国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等企业发起成立。基金重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业。

国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武此前表示，截至2017年底，大基金累计有效决策投资67个项目，累计项目承诺投资额1188亿元，实际出资818亿元，分别占一期募资总额的86%和61%。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。投资方向上，下一步将提高对设计业的投资比例，并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，同时尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。

数据显示，截至目前，大基金共开展52笔对外投资。其中，制造领域投资占比为65%，如中芯国际、长江存储、士兰微等；设计领域占比为17%，如汇顶科技、兆易创新等；封测领域占比为10%，如长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等；装备材料领域占比为8%，如上海新晟、巨化股份等。52家对外投资中，A股上市公司有11家，如三安光电、纳思达、艾派克、国科微、长电科技、长川科技、北方华创、北斗星通、兆易创新、士兰微、华天科技等。

据悉，大基金第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500元。另据中芯国际3日公告，中芯国际与国家集成电路基金等成立半导体产业基金。此外，地方版集成电路规划相继出台。据不完全统计，目前已有北京、上海、合肥等20多个城市已建或者准备建设集成电路产业园。

银河证券认为，若大基金第二期达到1500亿-2000亿元左右，按照1：3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿-6000亿元左右，加上大基金第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。根据相关报道，大基金第二期将有比一期更大比例的金额投入到设计等环节中。 

据测算，如果比例达到20%-25%，将有300亿-500亿资金投入到设计环节中，这将有利于我国设计环节的发展，预计设计环节未来两到三年将保持30%左右的复合增速，且呈现逐年提速的状态。我国2018年-2020年将有大量的晶圆代工厂投产，在此情况下，预计未来两年我国代工环节将以30%以上的速度增长，增速继续提升。封测方面，预计受益于产业链景气的回升，我国封测环节未来两年有望实现近25%的增速。整体而言，预计我国集成电路产业未来两年复合增速有望达到30%左右。

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