报价196亿美元！富士康为何要联手苹果争夺东芝芯片业务

富士康和苹果对东芝芯片业务的兴趣，远超过另外两个竞争对手。

9月8日，据日本经济新闻报道，鸿海精密工业（富士康科技集团）所牵头的财团，对东芝芯片业务的收购要约提供了2.1万亿日元（约合196亿美元）的报价。

按知情人士此前披露的消息，这一报价将高于由美国西部数据（WD）牵头的财团及美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）、韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）等组成的“日美韩联合体”的报价。

富士康也不是单兵作战。9月7日，富士康发言人胡国辉（Louis Woo）对外媒表示，富士康对东芝芯片业务的收购要约获得了苹果公司（Apple）、软银集团（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的广泛支持，已做好准备立即推进。

具体的收购要约提案是：富士康将持有东芝芯片子公司25%股权，富士康旗下的夏普公司持股15%，苹果公司持股20%，金士顿科技持股20%，软银集团持股10%，东芝保持10%的持股比例 。

对于上述方案，苹果和软银拒绝置评。

作为全球规模最大的电子产品代工企业，富士康为什么对东芝芯片业务这么感兴趣？

胡国辉称，“知识产权的处置将由财团的所有成员决定，我们都是商业公司，所以为什么不保护好我们自己的知识产权呢？”

胡国辉的这番说法似乎是为了打消东芝和日本政府所关注的问题，因为富士康主要是在中国进行iPhone生产，这有可能引发技术外流的担忧。

早在今年3月，富士康集团总裁郭台铭也曾在公开场合表态，对东芝芯片业务感兴趣，并试图以富士康成功并购夏普的案例，打消日本政府的疑虑。

上海社会科学院互联网研究中心首席研究员李易则分析，富士康需要加快转变单纯的代工生产模式，寻求产业链的扩张。

央广网援引李易的说法称：“代工企业第一个是利润太低，第二是太依赖于大的公司客户，早年可能是惠普，戴尔，这些年就是苹果这样大的电子消费公司，稍微有些变化就会对它业绩带来很大的影响。郭台铭这些年一直在考虑如何转型，所以他现在的想法一个是将来有没有可能去投资有自己的品牌，第二就是想在自己原有的代工生态链中向上升级，拥有关键的原器件可能会使公司的利润大幅提升，而且之前已经收购了很多大公司，像夏普这个全球最大最优秀的面板公司。”