富士康公布竞购东芝芯片新方案：苹果将持有20%股权

9月7日，富士康发言人胡国辉（Louis Woo）对外媒表示，富士康对东芝芯片业务的收购要约获得了苹果公司（Apple）、软银集团（SoftBank）及夏普公司（Sharp）的广泛支持，已做好准备立即推进。尽管他拒绝透露具体报价，但据知情人士此前披露的消息，富士康阵营的出价超过2万亿日元（约合184亿美元），超过了由美国西部数据（WD）牵头的财团及美国私募基金贝恩资本（Bain Capital）、韩国半导体巨头SK海力士（SK Hynix）等组成的“日美韩联合体”的报价。

“出价不言自明，这起交易是毋庸置疑的。”胡国辉在表达富士康对东芝芯片业务的极高兴趣之余，还解释了该财团收购方案对于东芝业务拓展的潜在优势。“这一包含客户在内的联盟，能够为东芝推进研发提供稳定资金。同时，当东芝扩大产能或拥有更好产品时，该联盟将确保其拥有更多客户。”

受在美核电业务巨亏、财务丑闻等拖累，东芝陷入资不抵债，力图加紧出售利润丰厚的芯片业务重整财务状况。东芝希望在明年3月底前完成出售以避免被摘牌退市。但由于迟迟无法确定最终买家，谈判进程屡次拉长，几番陷入僵局。

富士康是全球规模最大的电子产品代工企业。早在今年3月，富士康集团总裁郭台铭就曾在公开场合对东芝芯片业务表达了真诚的收购意愿。“我们有夏普经验，如果把东芝交给我们，作为东芝的用户、伙伴，我们会协助他们经营，注入资金以及很多元素，让他们产品卖到全球各地，甚至我们会邀请他们来中国盖厂，他们可以把核心技术留在日本。”郭台铭称。

外界认为，富士康此举是为了加快转变单纯的代工生产模式。不过，出于对国内技术可能外泄的担忧，日本政府官员对富士康阵营的态度从一开始就显得较为消极，更倾向于日美企业组成的联盟。

为此，胡国辉当天详细介绍了富士康的持股计划，以尽力撇除日方的上述担忧。他表示，（若收购成功）富士康将持有东芝芯片子公司25%股份，苹果持有20%、金士顿科技（Kingston Technology Co.）持有20%、夏普公司持有15%、软银持有10%、东芝亦持有10%。