手机芯片领域分析：两强相争还是三国演义？

就在此时，与非网行业分析师在《从拿来主义到禁脔勿近，半导体新入从业者先政审再上岗?》一文中给出了对于本次事件的一种解读。该文认为，赵伟国之所以会有如此激烈的言辞，很大程度上是因为“此前大家井水不犯河水，你搞你的汽车、功率，我搞我的通信、存储”，而此次高通、联芯与建广联手进入手机芯片市场，欲在中低端分一杯羹，强劲的新竞争对手出现，自然使紫光展讯焦虑不安，两大阵营的竞争态势已露端倪。下面从产业和资本两方面深度分析此次事件。

近距离对比这两大阵营的产业能力，各有所长，同时也都面临成长的烦恼。紫光这边是展讯与英特尔联手。展讯作为国产手机芯片领先企业，2016年出货量超过6亿颗，在国内拥有相当的市场占有率，主要是2G用户，还有部分3G用户。Intel则是PC和服务器领域的霸主，居于全球垄断地位，但Intel手机技术积累不足在很大程度上分散了展讯发展的精力。仅以展讯17年推出的新产品SC9861G-IA为例，其核心采用Intel的X86指令集，与目前占市场主流的ARM体系存在兼容性隐患，且功耗相对较高，在Intel相对较强的基带领域，展讯并未获得其授权。这样一来，展讯宝贵的研发精力就要被分散到一条高风险的技术路径上去，无疑拖累了展讯发展的步伐。再看高通+联芯这一阵营，高通在手机芯片发展的整个过程中都牢牢占领了技术和市场制高点，是全球手机主芯片毫无争议的领袖。无论是联发科、三星、海思等都难以与其正面交锋。高通的短板在于缺少国内市场的落地支持，此次合作的联芯虽然从规模上较展讯要小，但其承载了大唐电信在TD领域的主要专利和研发经验，加上本地化研发团队，在掌握本地客户需求、快速响应服务等领域都有一定的实力，与高通形成互补，虽然在团队磨合、产品衔接、市场开拓方面还有很多工作要做，但“后生可畏”，高通+联芯的组合在技术和市场方面的综合优势要强于展讯+英特尔的组合。虽然有几方共同参与，引进高通的技术、管理经验并消化吸收还是整个合资公司的关键环节。以高通和联芯联合为基础的瓴盛就成为紫光展讯的心腹大患，造成了巨大压力，赵伟国才会连续发文斥责高通中国区董事长孟璞，同时怒批大唐联芯与高通的合作，并上升到民族和政治的高度，实质上还是由于企业之间的市场竞争造成的。或许对此高通和大唐秉承沉默是金的原则，一律不予回应。其实，展讯的优势在于低端手机的市场份额和支持队伍，而瓴盛的股东高通收购恩智浦后在物联网和汽车电子领域也有很好的基础，长期来看两边完全可以错位竞争，不一定都聚焦在手机芯片这一个市场当中。